由中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會和勵展博覽集團主辦的“第三十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON China 2022）”將再次延期至2022年7月21-23日并移師至蘇州國際博覽中心舉辦。同期活動，2022 Mini LED顯示產業創新發展大會將順延至7月21-22日召開。

顯示產業是電子信息產業的重要組成部分，我國新型顯示產業總投資已超過1.3億萬元，已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/Micro LED已經成為新興產業的突破口，是繼LED戶內外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術升級的新產品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優勢，未來將進入產業化應用導入期。其中，Mini LED背光市場已經正式起量，TV、IT應用商業化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領域技術路線和產品規格未定型，對封裝企業與上下游聯合開發能力提出更高要求。 

但在技術層面上，仍然面臨著半導體及顯示行業技術跨界融合的巨大挑戰，整個工藝及產業鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術具有自發光、高集成、高穩定性和全天候等工作優點，是下一代顯示技術的主流方向，應用將更加普及，應用領域將越來越廣，并會不斷催生新的應用場景和消費市場。

7月21-22日，由中國半導體照明網、半導體產業網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED顯示產業創新發展大會”。

大會將聚焦并推動MiniLED在背光中的規模化應用，針對包括Mini LED超小間距芯片制造及產線精益生產，背光驅動、產品良率提升和產品穩定封裝及巨量轉移等等，邀請產學研用資多領域優勢力量，推動核心關鍵技術的聯合研發和技術攻關，推廣新技術、普及新產品，促進顯示產業高質量發展。

會議主題：協同創新 產業共贏

會議時間：2022年7月21-22日

會議地點：蘇州·蘇州國際博覽中心

會議亮點：

MiniLED市場爆發在即，工藝改進為設備企業帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環節均有工藝改進。 

前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環節，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設備而言：1）由于MiniLED芯片外延環節對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產能和更高良率的MOCVD設備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對更大規模的芯片數量，測試分選設備需要提高產能和效率。 

后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案，高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優選。2）MiniLED返修是難點，設備路線標準不一，設備商多方探索。 

Mini LED時代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術的開發，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會還結合了NEPCON China 2022展區首創的Mini LED驅動模組SMT產線、背光模組COB工藝產線，針對Mini LED的產品、解決方案、關鍵零組件、制程材料、生產設備（巨量轉移設備）、 AOI檢測設備、驅動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產業鏈上中下游企業參會，共同探討Mini/Micro-LED協同技術創新策略、行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等進行討論，加快全球Mini/Micro LED產業化及商業化應用進程！ 

●現場“沉浸式”了解Mini LED生產線布局和工藝 

●NEPCON首創Mini LED驅動模組SMT產線+背光模組COB工藝產線 

●前瞻Mini/Micro LED顯示技術及產業趨勢 

●研判全球Mini/Micro LED顯示產業市場 

●聚焦新一代顯示技術創新及應用進展 

●探討關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產業化 

●聚焦Mini/Micro LED產業鏈上下游協同創新

日程安排：

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